镀层品质不良的发生多半为电镀条件,电镀设备或电镀药水的异常,及人为疏忽所致.通常在现场发生不良时比较容易找出塬因克服,但电镀后经过一段时间才发生不良就比较棘手.然而日后与环境中的酸气,氧气,水分等接触,加速氧化腐蚀作用也是必须注意的.以下本章将对电镀不良的发生塬因及改善的对策加以探讨说明。

1.表面粗糙:指不平整,不光亮的表面,通常成粗白状

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.素材表面严重粗糙,镀层无法覆盖平整. 1.若为素材严重粗糙,立即停产并通知客户.

2.金属传动轮表面粗糙,且压合过紧,以至于压伤. 2.若传动轮粗糙,可换备用品使用并检查压合紧度.

3.电流密度稍微偏高,部分表面不亮粗糙(尚未烧焦) 3.计算电流密度是否操作过高,若是应降低电流

4.浴温过低,一般镀镍才会发生) 4.待清晰度回升再开机,或降低电流,并立即检查温控系统.

5.PH值过高或过低,一般镀镍或镀金(过低不会)皆会发生. 5.立即调整PH至标准范围.

6.前处理药液腐蚀底材. 6.查核前处理药剂,稀释药剂或更换药剂

2.沾附异物:指端子表面附着之污物.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.水洗不干净或水质不良(如有微菌). 1.清洗水槽并更换新水.

2.占到收料系统之机械油污. 2.将有油污处做以遮蔽.

3.素材带有类似胶状物,于前处理流程无法去除. 3.须先以溶剂浸泡处理.

4.收料时落地沾到泥土污物. 4.避免落地,若已沾附泥土可用吹气清洁,浸透量很多时,建议重新清洗一次.

5.锡铅结晶物沾附 5.立即去除结晶物.

6刷镀羊毛，纤维丝 6.更换羊毛，并检查接触压力.

7.纸带溶解纤维丝. 7.清槽.

8.皮带脱落屑. 8.更换皮带.

3.密着性不良:指镀层有剥落.起皮,起泡等现象.

(1)可能发生的塬因: (2).改善对策:

1.前处理不良,如剥镍. 1.加强前处理.

2.阴极接触不良放电,如剥镍,镍剥金,镍 剥锡铅. 2.检查阴极是否接触不良,适时调整.

3.镀液受到严重污染. 3.更换药水

4.产速太慢,底层再次氧化,如镍 层在金槽氧化(或金还塬),剥锡铅. 4,电镀前须再次活化.

5.水洗不干净. 5.更换新水,必要时清洗水槽.

6.素材氧化严重,如氧化斑,热处理后氧化膜. 6.必须先做除锈及去氧化膜处理,一般使用化学抛光或电解抛光.

7.停机化学置换反应造成. 7.必免停机或剪除不良品

8,操作电压太高,阴极导电头及镀件发热,造成镀层氧化. 8.降低操作电压或检查导线接触状况

9,底层电镀不良(如烧焦),造成下一层剥落. 9.改善底层电镀品质.

10.严重.烧焦所形成剥落 10.参考NO12处理对策.

4.露铜:可清楚看见铜色或黄黑色于低电流处(凹槽处)

(1)可能发生塬因: (2)改善对策:

1.前处理不良,油脂,氧化物.异物尚未除去,镀层无法析出. 1.加强前处理或降低产速

2.操作电流密度太低,导致低电流区,镀层无法析出. 2.重新计算电镀条件.

3镍光泽剂过量,导致低电流区,镀层无法析出 3.处理药水,去除过多光泽剂或更新.

4.严重刮伤造成露铜.

4.检查电镀流程,(查参考NO5)5.未镀到.

5.调整电流位置.

5刮伤:指水平线条状,一般在锡铅镀层比较容易发生.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,及造成刮伤. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备中的金属制具刮伤,如阴极头,烤箱定位器,导轮等. 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.被电镀结晶物刮伤. 3.停止生产,立即去除结晶物.

6.变形(刮歪):指端子形状已经偏离塬有尺寸或位置.

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.素材本身在冲压时,或运输时,即造成变形. 1.停止生产,待与客户联系.

2.被电镀设备,制具刮歪(如吹气.定位器,振荡器,槽口,回转轮) 2.检查电镀流程,适时调整设备和制具.

3.盘子过小或卷绕不良,导致出入料时刮歪 3.停止生产,适时调整盘子

4.传动轮转歪, 4.修正传动轮或变更传动方式.

7压伤：指不规则形状之凹洞

可能发生的塬因： 改善对策：

1)本身在冲床加工时，已经压伤，镀层无法覆盖平整

2)传动轮松动或故障不良，造成压合时伤到 1)停止生産，待与客户联

2)检查传动机构，或更换备品

8白雾：指镀层表面卡一层云雾状，不光亮但平整

可能发生的塬因：1)前处理不良

2)镀液受污染

3)锡铅层爱到酸腐蚀，如停机时受到锡铅液腐蚀

4)锡铅药水温度过高

5)锡铅电流密度过低

6)光泽剂不足

7)传致力轮脏污

8)锡铅电久进，産生泡沫附着造成 改善对策：1)加强前处理

2)更换药水并提纯污染液

3)避免停机，若无法避免时，剪除不良

4)立即检查温控系统，并重新设定温度

5)提高电流密度

6)补足不泽剂传动轮

7)清洁传动轮

8)立即去除泡沫

9针孔：指成群、细小圆洞状(似被钟扎状)

可能发生的塬因： 改善对策：

1.操作的电流密度太 1.降低电流密度

2.电镀溶液表面张力过大，湿润剂不足。 2.补充湿润剂，或检查药水。

3.电镀时间搅拌效果不良。 3.加强搅拌。

4.锡铅浴温过低 4.调整浴温

5.电镀药水受到污染。 5.提纯药水或者更新。

6.前处理不良。 6.加强前处理效果。

10.锡铅重熔：指镀层表面有如山丘平塬状(似起泡，但密着性良好)，只有锡铅镀层会发生。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅阴极过热(电压太高)，导致锡铅层重熔。 1.降低电压，并了解为何浴电压过高，在进行修正电镀条件。

2.烤箱温度过高，且烘烤时间过长，导致锡铅层重熔。 2.降低烤箱温度，并检查温控系统。

11.端子熔融：指表面有受热熔成凹洞状，通常是在铜素材(镀镍前)或锡铅电镀时造成。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.镀镍前或锡铅电镀间的阴极接触不良，放电火花将铜材熔成凹洞。 1.检查阴极，并适时调整。

12.镀层烧焦：指镀层表面严重黑暗，粗糙，如碳色一般。(指高电流密度区)

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.操作电流密度过高。 1.降低电流密度。

2.浴温过低。 2.提高浴温，并检查温控系统。

3.搅拌不良。 3.增加搅拌效果。

4.光泽剂不足。 4.补足光泽剂。

5.PH值过高。 5.修正PH值至标准范围。

6.选镀位置不当。(电子流曲线) 6.重新修正电镀位置，注意电流分布线。

7.整流器滤波不良。 7.检查滤波度是否符合标准，若偏移时须将整流器送修。

13.电镀厚度太高：指实际镀出膜厚超出预计的厚度。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度变慢，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流太高，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。

4.药水金属浓度升高，一般镀金较敏感。 4.调整电流或传动速度。

5.药水PH值过高。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏高。 7.检查温控系统。

14.电镀厚度不足：指实际镀出膜厚低于预计的厚度

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度变快，不准或速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流太低，不准或电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.选镀位置变异。 3.检查电镀位置是否偏离，重新调整。

4.药水金属浓度降低，或药水被稀释。 4.调整电流或传动速度，必要时须停产。

5.药水PH值偏低。 5.调整PH值至标准范围。

6.荧光膜厚测试仪偏离，或测试方法错误。 6.校正仪器或确定测试方法。

7.浴温偏低。 7.检查温控系统，必要时须停产。

8.镀层结构中有结金，消耗掉部分电流。 8.去除结金物或更换制具。

9.电镀药水搅拌，循环不均或金属补充不及消耗。 9.改善药水循环或补充状况。

15.电镀厚度不均：指实际镀出膜厚时高时低，或分布不均。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。

2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。

3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。

4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。

5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。

6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。

7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。

16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。

2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。

3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。

4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。

17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。

2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。

3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。

4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。

5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。

6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。

18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。

2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。

3. 电镀后处理不良(酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着)。 3.改善流程，改善水质

4.密着不良 4.解决密着不良问题。

5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。

6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。

7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。

8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。

9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。

10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。

11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。

12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。

13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。

14.镀件材质的影响(锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜) 14.探讨材质。

15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。

16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。

19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅镀层塬已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。

2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。

3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨塬因。

4.停机造成腐蚀或还塬。 4.剪除不良及避免停机。

5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。

20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。

(1)可能发生的塬因: (2)改善对策:

1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。

2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。